Výsledky vyhledávání

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Pecht Michael
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Taylor & Francis Ltd
ISBN: 9780367400064
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 7. srpna 2026
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 7. srpna 2026
1 200 Kč -10 %
Reliability Engineering

Reliability Engineering

Kapur Kailash C.
AngličtinaPevná vazba
John Wiley & Sons Inc
ISBN: 9781118140673
Na objednávku
Předpokládané dodání ve čtvrtek, 6. srpna 2026
Na objednávku
Předpokládané dodání ve čtvrtek, 6. srpna 2026
3 659 Kč -10 %
Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Ardebili, Haleh
AngličtinaEbook
Elsevier Science
ISBN: 9780128119792
Dostupné online
Dostupné online
7 119 Kč -10 %
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Lall Pradeep
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Taylor & Francis Ltd
ISBN: 9780367400972
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 7. srpna 2026
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 7. srpna 2026
1 200 Kč -10 %
Reliability Engineering

Reliability Engineering

Kapur, Kailash C.
AngličtinaEbook
WILEY
ISBN: 9781118841792
Dostupné online
Dostupné online
4 103 Kč -10 %
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Pecht, Michael
AngličtinaEbook
Taylor and Francis Group
ISBN: 9781351443562
Dostupné online
Dostupné online
1 526 Kč -10 %
Risk-Based Engineering

Risk-Based Engineering

Varde, Prabhakar V.
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811343278
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
2 351 Kč -10 %
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Lall, Pradeep
AngličtinaEbook
Taylor and Francis Group
ISBN: 9780429605598
Dostupné online
Dostupné online
1 526 Kč -10 %
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Lall, Pradeep
AngličtinaEbook
Taylor and Francis Group
ISBN: 9780429611117
Dostupné online
Dostupné online
1 526 Kč -10 %
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Pecht, Michael
AngličtinaEbook
Taylor and Francis Group
ISBN: 9781351443579
Dostupné online
Dostupné online
1 526 Kč -10 %
Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Ardebili Haleh
AngličtinaMěkká vazba
William Andrew Publishing
ISBN: 9780128119785
Na objednávku
Předpokládané dodání ve čtvrtek, 6. srpna 2026
Na objednávku
Předpokládané dodání ve čtvrtek, 6. srpna 2026
5 971 Kč -10 %
Optimum Cooling of Data Centers

Optimum Cooling of Data Centers

Dai Jun
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781493942480
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
2 612 Kč -10 %
Optimum Cooling of Data Centers

Optimum Cooling of Data Centers

Dai Jun
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781461456018
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
2 612 Kč -10 %
Optimum Cooling of Data Centers

Optimum Cooling of Data Centers

Dai, Jun
AngličtinaEbook
Springer New York
ISBN: 9781461456025
Dostupné online
Dostupné online
3 061 Kč -10 %
Electrical Connectors

Electrical Connectors

Pecht Michael
AngličtinaPevná vazba
John Wiley and Sons Ltd
ISBN: 9781119373353
Na objednávku
Předpokládané dodání ve čtvrtek, 6. srpna 2026
Na objednávku
Předpokládané dodání ve čtvrtek, 6. srpna 2026
2 909 Kč -10 %
Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Chauhan, Preeti S
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781461457602
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
3 396 Kč -10 %
Handbook of Electronic Package Design

Handbook of Electronic Package Design

Pecht, Michael
AngličtinaEbook
Taylor and Francis Group
ISBN: 9781351829977
Dostupné online
Dostupné online
16 353 Kč -10 %
Strategies of Prediction, Mitigation and Management of Product Obsolescence

Strategies of Prediction, Mitigation and Management of Product Obsolescence

Bartels Bjoern
AngličtinaPevná vazba
John Wiley & Sons Inc
ISBN: 9781118140642
Na objednávku
Předpokládané dodání ve čtvrtek, 6. srpna 2026
Na objednávku
Předpokládané dodání ve čtvrtek, 6. srpna 2026
3 698 Kč -10 %
Strategies to the Prediction, Mitigation and Management of Product Obsolescence
Dostupné online
3 863 Kč -10 %
Strategies to the Prediction, Mitigation and Management of Product Obsolescence
Dostupné online
3 863 Kč -10 %
Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Chauhan, Preeti S
AngličtinaEbook
Springer New York
ISBN: 9781461457619
Dostupné online
Dostupné online
3 745 Kč -10 %
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability

Lall Pradeep
AngličtinaPevná vazba
Taylor & Francis Inc
ISBN: 9780849394508
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 7. srpna 2026
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 7. srpna 2026
3 750 Kč -10 %
Handbook of Electronic Package Design

Handbook of Electronic Package Design

Pecht, Michael
AngličtinaEbook
Taylor and Francis Group
ISBN: 9781351838412
Dostupné online
Dostupné online
16 353 Kč -10 %
Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Chauhan, Preeti S
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781493953493
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 21. srpna 2026
3 396 Kč -10 %