Solder Materials

Solder Materials

AngličtinaPevná vazba
Lin, Kwang-lung (Nat'l Cheng Kung Univ, Taiwan)
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
EAN: 9789813237605
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 24. srpna 2026
3 791 Kč
Běžná cena: 4 212 Kč
Sleva 10 %
ks
Chcete tento titul ještě dnes?
knihkupectví Megabooks Praha Korunní
není dostupné
Librairie Francophone Praha Štěpánská
není dostupné
knihkupectví Megabooks Ostrava
není dostupné
knihkupectví Megabooks Olomouc
není dostupné
knihkupectví Megabooks Plzeň
není dostupné
knihkupectví Megabooks Brno
není dostupné
knihkupectví Megabooks Hradec Králové
není dostupné
knihkupectví Megabooks České Budějovice
není dostupné
knihkupectví Megabooks Liberec
není dostupné

Podrobné informace

This book provides a comprehensive overview of important aspects of solder materials including solderability and soldering reaction, physical metallurgy, mechanical properties, electromigration, and reliability of solder joint. The scope of this book covers mainly, but not limited to, the important research achievements of all the subjects having been disclosed and discussed in the literatures. It is a very informative book for those who are interested in learning the material properties of solders, carrying out fundamental research, and in carrying out practical applications. This book is an important resource for the various important subjects relating to solder materials.
EAN 9789813237605
ISBN 9813237600
Typ produktu Pevná vazba
Vydavatel World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Datum vydání 5. září 2018
Stránky 388
Jazyk English
Země Singapore
Autoři Lin, Kwang-lung (Nat'l Cheng Kung Univ, Taiwan)
Série Wspc Series In Advanced Integration And Packaging
Informace o výrobci
Kontaktní informace výrobce nejsou momentálně dostupné online, na nápravě intenzivně pracujeme. Pokud informaci potřebujete, napište nám na [email protected], rádi Vám ji poskytneme.